2026年台北海外电脑展（COMPUTEX 2026）以“AI Together”为主题在南港展览馆恢弘举办，来自33个国度与地区的1500家科技企业参展，共同聚焦AI从云表向信得过宇宙落地的重要滚动和发展趋势。

四肢国内跳动的AI存力芯片想象企业，得一微电子（YEESTOR）在展会上矜重发布了面向AI PC商场的PCIe Gen5 SSD存力主控YS9503，并投合展示了其袒护AI PC、AI手机、智能汽车、灵敏工业及AIoT范围的全场景AI存力芯片与不断决议。

PCIe Gen5 SSD存力主控YS9503，面向AI PC存力需求升级

跟着大模子腹地部署、多Agent协同以及端侧AI推理运用持续普及，AI使命负载对带宽、时延及能效提议了更高条目，存储子系统的带宽与反映效用日益受到小器。得一微电子最新推出的YS9503存力主控，基于AI-MemoryX智能存力架构，以无孤独DRAM缓存的精简想象，竣事了旗舰级性能水准。

YS9503在制程与电路架构层面进行深度协同优化，法规读取性能高达14.8GB/s，法规写入14.3GB/s，当场读写性能均高达3,000,000 IOPS，并搭载得一微电子辞别号召地址（SCA）技巧，进一步栽植高并发场景下的 NAND 接口效用。在提供旗舰级费解能力的同期，无DRAM想象权贵裁减了物料资本与主板布局复杂度。相较于传统高性能SSD决议，YS9503为末端厂商在同等性能带宽下提供了更精炼、更具资本效益的竣事旅途。

AI-MemoryX并非传统意旨上的缓存加快，而是针对LLM推理与Agent并发使命负载在存储适度器层面竣事的存算协同层。通过对Transformer注重力机制与MoE寥落激活特征的深度适配，主控大致以注重力感知预取与数据预处理技巧，将推理流程中碎屑化的当场小I/O整合为高效法规数据流。在LLM长高下文或MoE模子推理场景中，SSD四肢显存资源的弹性膨大层，为腹地AI策画提供捏续且踏实的数据供给。

收成于DRAM-less架构与制程改良，YS9503在功耗与热想象方面具备出色的余量。粗疏型开拓无需格外散热设置，即可齐备调用PCIe Gen5接口带宽。这使得高性能AI存储能力得以脱离悠闲机型的收尾，参加更凡俗的末端口头。

YS9503体现越过一微电子对存储与策画协同的清爽：以架构改造替代单纯的硬件堆叠，滚球app全新入口在精简系统想象的同期，为AI PC提供可靠、高带宽的数据底座。

全场景AI存力生态，从PC得手机，从汽车到工业

得一微电子这次在COMPUTEX的亮相并非孤苦的居品展示，而是其全场景AI存力计策的投合呈现。公司构建了袒护AI手机、AI PC、AIoT、AI汽车及AI Infra基础方法五大末端范围的居品矩阵，为端侧AI运用提供中枢存力支捏。

在智妙手机范围，得一微电子主控芯片累计出货已超亿颗，运用于多款AI手机中，成为国产存力主控在主流手机商场竣事范畴化商用的进攻冲破。从eMMC到UFS的系列居品，为端侧AI影像处理、智能交互等运用提供高速踏实的数据支捏。

在智能汽车范围，得一微电子的车规级eMMC、BGA SSD及UFS存力决议已与数十家主流车企及Tier 1供应商长远配合，支捏智能座舱、扶持驾驶及车载AI系统的及时决策与数据闭环。公司多款车规存力芯片通过AEC-Q100认证，并已通过ASPICE CL2海外评估，软件开发熟悉度获巨擘认同。

在灵敏工业与AIoT范围，得一微电子悯恤和力居品凡俗运用于电力、通讯、动力等中枢场景，为工业数字化和智能化升级提供高可靠存力支捏。此外，面向数据中心与智算中心的发展需求，公司正积极布局CXL、存算一体等前沿技巧，为下一代AI基础方法建立储备中枢技巧能力。

高可靠存力支捏端侧AI范畴化发展

跟着AI能力捏续向末端和旯旮侧蔓延，存储系统正在从传统数据载体迟缓演变为支捏AI策画的进攻基础方法，存力与算力的协同已成为决定智能化落地成果的重要。

在“AI Together”的产业波澜中，得一微电子将捏续围绕“AI存力芯片”发展计策，加强与产业链高卑劣伙伴协同改造滚球app全新入口，通过高性能、高可靠性的存力芯片与不断决议，为AI履行生成、旯旮推理、智能末端及新式AI基础方法建立提供有劲支捏，鼓舞端侧AI运用进一步普及与落地。

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